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  • 產學研合作 測試技術研發 測試解決方案 知識產權

    SoC測試解決方案

    隨著SoC應用的日益普及,在測試程序生成、工程開發、硅片查錯、量產等領域,對SoC測試技術提出了越來越高的要求。SoC中包含不同類型和不同功能的模塊或IP核,如微處理器、存儲器、邏輯模塊、數字信號處理器、模擬與混合電路模塊、可編程器件、RF器件及各種外圍接口等,不同類型的電路涉及不同的測試方法,而且SoC中單元數目龐大,因此,SoC測試復雜程度和難度非常高。

    上海華嶺團隊多年來在SOC測試軟硬件開發上積累了豐富經驗,測試平臺為國際先進主流測試裝備,可以為客戶提供全套軟硬件測試解決方案。

    FPGA測試解決方案

    FPGA的特點是高密度、高集成度、高速、高帶寬和可編程特性,以及集成多種IP模塊,導致FPGA芯片內部故障模型非常復雜,加上FPGA研發制造的技術又一直處于持續改進的狀態,使得FPGA測試已成為制約大規模FPGA設計和應用的一個關鍵因素。

    上海華嶺團隊在FPGA測試方案研制上,已積累10年以上經驗,目前已具備了互連線資源覆蓋測試技術、數據壓縮技術、并發測試、低功耗測試及BIST等多種技術,可以為客戶提供完善的FPGA測試解決方案。

    CIS產品測試解決方案

    高端CIS芯片測試集光學、電學、圖像處理學、數據算法等諸多技術為一體,技術難度高。

    上海華嶺構建了10級超潔凈凈化環境,同時團隊已完成多款CIS產品測試方案開發并實現量產,可以為客戶提供極具競爭力的測試方案。

    嵌入式存儲器測試解決方案

    嵌入式存儲器在許多SoC設計中消耗了大于80%的晶體管,并將隨著這些器件中晶體管的增加而擴大。SoC內的多個存儲器具有復雜的測試要求,并增加了所需的芯片電源引腳數量。而較新的存儲器類型(如RRAM或STT RAM)可能在將來也會嵌入SoC。存儲器將在新工藝節點中越來越難擴展,晶體管老化會增加錯誤頻率。片上糾錯和內存管理變成必要的技術要求。在產品生命周期內,動態故障檢測、分析和修復將變得必要。

    上海華嶺構建的Magnum2、T5830、Kalos平臺可以為客戶提供高效、經濟的測試解決方案。

    汽車電子芯片測試解決方案

    車規級芯片對測試要求極為苛刻,在經濟性前提下,保證芯片的高故障覆蓋率。
    上海華嶺構建的測試環境、軟硬件開發技術、品質控制系統可以有效滿足車規級集成電路測試篩選要求。

    愿景

    成為全球集成電路專業測試最有價值企業

    使命

    專心、專注、專業,打造芯片信任基石

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