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    首頁 -技術與服務 -晶圓測試
    技術創新 晶圓測試 成品測試 IT服務

    晶圓測試

    上海華嶺為晶圓級測試提供了眾多測試平臺，測試溫度范圍-55℃~150℃，能夠測試5、6、8和12英寸晶圓。
    主要性能

    CIS產品10級/100級凈化標準，其他1000級凈化標準

    量產測試覆蓋12nm/28nm/40nm等先進工藝

    Direct Docking方式的高速高密度晶圓測試

    KGD測試

    WLCSP測試

    超薄晶圓測試（背金/背銀工藝），可實現最小90um 厚度晶圓的測試。

    凸點晶圓測試，支持Cu pillar 和solder bump晶圓測試。

    -55℃到+150℃的量產級高低溫晶圓測試，滿足汽車電子、工業級芯片的需求

    薄膜探針射頻測試（>10GHz晶圓級量產測試）

    “芯片測試云”服務體系

    測試平臺

      數字/混合/SOC

    • 泰瑞達 UltraFLEX
    • 泰瑞達 J750HD (LitePoint)
    • 泰瑞達 J750EX
    • 泰瑞達 J750
    • 愛德萬 V93000
    • 愛德萬 T2000
    • 悅芯 T800

      存儲器

    • 泰瑞達 Magnum2
    • 愛德萬T5830
    • Credence P Kalos II

      汽車電子、電源產品

    • 泰瑞達 ETS88
    • AccoTEST STS8200
    • Verigy V50
    • TRI TR6800
    • JUNO DTS1000

      CIS/MEMS

    • 泰瑞達 IP750
    • 自研設備

      探針臺系統

    • TSK UF3000EX（-55℃~150℃）
    • TSK UF3000LX（-55℃~150℃）
    • TSK UF200R （~150℃）
    • TSK UF200A （~150℃）
    • TEL P8 （~150℃）
    • SEMICS OPUS3
    愿景

    成為全球集成電路專業測試最有價值企業

    使命

    專心、專注、專業，打造芯片信任基石

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